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글로벌 파운드리 시장은 인공지능(AI) 반도체의 급격한 성장과 미국의 대중국 규제라는 거대한 흐름 속에 놓여 있습니다. 초미세 공정을 구현하기 위한 High-NA EUV 장비 도입 경쟁이 치열해지는 가운데, 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 기술이 새로운 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.... 더보기
2026-09-19